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半导体产业对生产设备的精度、稳定性、洁净度和智能化水平有着极高要求。针对这一行业痛点，中科新松的多可机器人在本届工博会率先展示了面向半导体Final Test工艺推出的智能物料搬运系统，该解决方案采用空地一体化协同转运架构，整体技术达到国内首创、国际先进水平，进一步提升半导体生产物流的自动化与智能化水平。

在工博会机器人展区，飒智智能“六臂玄甲”人形机器人用6条机械臂重新定义机器人构型，旨在让机器人干更多重活、细活、难活；首次亮相的智元精灵G2MAX现场真机展示高精度拆垛与重载工业搬运等工作场景，包含世界机器人运动会金牌项目“装配上料岗” 以及桌面操作任务、产线上下料等；觅蜂科技携MEgo系列无本体数采硬件与全链路数据治理方案亮相，赋能物理AI 在工业场景加速涌现，推动具身智能在制造一线落地生根。

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这些国产突围绝非单点零星突破，而是全链条、体系化地胜出，为上海的先进制造体系源源不断注入创新增量。工博会集中打造约400项“五极”硬核矩阵产品，展示了先进制造业补短板、锻长板的最新突破——“极大维度”聚焦极限负载与大国重器，“极小维度”聚焦微纳集成与芯片级封装，“极轻维度”聚焦轻量化材料与紧凑设计，“极精维度”聚焦高精度与关键核心技术攻坚，“极智维度”聚焦AI原生与具身智能。